长光辰芯（03277）于2026年4月9日-2026年4月14日招股，拟全球发售6529.42万股H股，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%，另有约15%超额配股权。发售价将为每股发售股份39.88港元。每手100股，预期H股将于2026年4月17日上午九时正开始在香港联交所买卖。
基于发售价每股股份39.88港元及假设超额配股权未获行使，全球发售所得款项净额约25.036亿港元。 其中，约55.0%预计将用于增加公司的研发投资，以推动持续创新并支持公司在主要应用场景（即工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像解决方案）的持续研发及产品迭代。约21.0%预计将用于建立一个先进的CMOS图像传感器研发中心。约4.0%预计用于扩展公司的封装及测试生产线。约10.0%预计用于通过战略性地域扩张，增强公司的海外运营。约10.0%预计用于营运资金及一般企业用途。
此外，该公司已与基石投资者订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意在遵守若干条件的情况下，按发售价认购或促使其指定实体认购可购入的发售股份有关数目，总金额约为1.66亿美元。基石投资者包括：CPE Peepal；HHLRA；UBS AM Singapore；Arc Avenue；博裕；富国；广发基金；景林；未来香港；Perseverance Asset Management；Yield Royal Investment；3W Fund；钟鼎资本八期；工银理财；宁远资本有限公司；源码资本；WT资产管理；易方达基金；华夏基金；Cithara Fund；盘京基金；惠理；China Orient Multi-Strategy Master Fund；CMSIM。
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责任编辑：卢昱君
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