来源：光华科技
核心导读
日前，GHTECH光华科技旗下TONESET东硕科技凭借“印制电路（PCB）用高性能棕化液”产品卓越的市场表现和创新的技术水平，荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”认定，在高端电子化学品领域实现持续引领。
随着5G基站、AI服务器、低轨星链等终端应用的加速部署，PCB层数与精密程度持续提升——主流AI服务器主板已普遍采用20层以上设计，高端型号超过40层。在多层板和HDI板的制作中，“棕化”是压合前处理的一个关键步骤。在传统工艺中，为了保证多层PCB压合时不会分层，需要增加铜面粗糙度来提升结合力。
展开剩余78%近日，东硕科技凭借凭借PCB棕化液系列产品显著技术优势和卓越的市场表现，荣获“广东省省级制造业单项冠军企业”认定。该系列产品已获得行业众多客户的高度认可，目前，已在近100家客户约200条产线中实现稳定运行，近年来国内市场占有率持续领先，展现出卓越竞争力。
东硕科技PCB棕化液系列产品创新性地采用双氧水-硫酸体系形成有机金属络合膜，通过化学交联与物理铆合双重机制，显著提升界面结合力。相比传统工艺，该技术省去了微蚀步骤，将流程简化为酸洗、除油、预浸、棕化四个主要环节，有效缩短工艺路径。经该技术处理的铜面微观结构，较国际主流工艺生成的氧化铜膜比表面积提升约60%。此外，还通过提升槽液铜离子承载能力，有效降低咬蚀量，并保持低沉淀特性，可实现约60%的废水减排，助力下游客户端实现降本增效。
在AI驱动算力需求持续攀升的背景下，高频高速PCB对信号完整性提出更高要求，当信号频率跃升至毫米波波段，主要受趋肤效应影响，粗糙的铜面会阻碍信号传输，增加损耗，在保证结合力的前提下，为了解决传统工艺带来的的插损问题，需要采用新的低粗化制程。东硕科技不断进行开发创新，通过表面工程与分子工程的协同设计，自主研发的"微粗化+键合剂"，“抛光+键合剂”等系列产品解决方案，适配从常规FR-4到M2~M9及以上等级的高速/高频基材，覆盖56Gbps到224Gbps及以上速率等级的信号传输要求，为高端应用场景提供了有力支撑。
微观世界的铜面之上，与未来同频共振，每一程技术突破都是对创新边界的极致探索。GHTECH光华科技及旗下TONESET东硕科技在PCB领域从“国产替代”到“技术引领”，未来，我们将继续以“冠军”优势深耕细作，持续打造国际竞争力，不断突破高端制程技术壁垒，以更卓越的解决方案赋能全球产业链，助力电子信息产业高质量发展。
撰稿 | Deng J.Q. / Li Y.C.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Mai S.X.
制造业单项冠军企业复核通过！GHTECH光华科技电子级氧化铜持续领先
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